InduBond® 130N est une nouvelle génération de machines de collage inductif de Chemplate pour l'enregistrement couche par couche et le collage des couches internes et des préimprégnés d'un circuit imprimé multicouche. Ce procédé permet de laminer les cartes multicouches sans avoir besoin des broches et des plaques d'outillage dures.
Le procédé permet d'obtenir une répétabilité et une fiabilité élevées en obtenant une grande précision de repérage entre les couches internes (précision du gabarit d'outillage <10 microns). La pile multicouche, préalablement montée sur un gabarit d'outillage avec des broches mécaniques de haute précision, est collée par la technologie InduBond® à l'aide de 4 têtes InduBond® (en option, 6 têtes), qui pressent et chauffent uniformément les points de collage dans toutes les couches internes jusqu'à ce que la résine préimprégnée soit fondue, garantissant ainsi le collage de piles multicouches d'une épaisseur maximale de 10 mm.
La plaque d'outillage est personnalisée, elle peut être composée de 2 broches rondes, 3 broches rondes, plusieurs broches rondes, 3-4 broches à fente ou une combinaison des deux ; les gabarits d'outillage sont légers et amovibles (non fixés à la machine). Les points de collage résultants sont plats, sans surépaisseur. Ils sont capables de résister aux dilatations et aux rétrécissements des cycles de presse à chaud, ce qui permet d'obtenir le meilleur mouvement linéaire possible de toutes les couches dans un empilement multicouche, de réduire les contraintes internes qui provoquent des déformations et des gauchissements et, de plus, de réduire les distorsions et les désalignements entre les couches internes.
Exigences techniques
Un gabarit d'outillage de haute précision avec des broches mécaniques est utilisé pour la mise en page et l'enregistrement.
Les couches intérieures doivent d'abord être préparées avec les trous d'enregistrement correspondants (voir figure 1). Ces trous sont généralement percés ou poinçonnés par post-gravure.
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