InduBond ® 230N est une nouvelle génération de machines de collage inductif de Chemplate pour l'enregistrement de couche à couche et le collage de l'empilement des couches internes et des préimprégnés d'un circuit imprimé multicouche. Ce procédé permet de laminer les cartes multicouches sans avoir besoin des broches et des plaques d'outillage dures.
Le procédé permet d'obtenir une répétabilité et une fiabilité élevées en obtenant une grande précision de repérage entre les couches internes (précision du gabarit d'outillage < 10 microns). La pile multicouche, préalablement montée sur un gabarit d'outillage avec des broches mécaniques de haute précision, est collée par la technologie InduBond® à l'aide de 4 têtes InduBond® (en option, 6 têtes), qui pressent et chauffent uniformément les points de collage dans toutes les couches internes jusqu'à ce que la résine préimprégnée soit fondue et durcie, garantissant ainsi la liaison des piles multicouches d'une épaisseur maximale de 10 mm. (plus élevé sur demande).
La plaque d'outillage est personnalisée, elle peut être composée de 2 broches rondes, 3 broches rondes, plusieurs broches rondes, 3-4 broches à fente ou une combinaison des deux ; les gabarits d'outillage sont légers et amovibles (non fixés à la machine). Cela permet une certaine flexibilité, de sorte que vous pouvez avoir différentes plaques d'outillage si nécessaire.
Les points de collage qui en résultent sont plats, sans surépaisseur. Ils sont capables de résister aux dilatations et aux rétrécissements des cycles de presse à chaud, ce qui permet d'obtenir le meilleur mouvement linéaire possible de toutes les couches dans un empilement multicouche, de réduire les contraintes internes qui provoquent le gauchissement et les déformations et, en outre, de réduire les distorsions et les désalignements entre les couches internes.
Données techniques
Poids : 900Kg.
Max. Taille de la couche interne : L.750 x l.650mm (30x25").
Min. Taille de la couche interne : L.250 x l.250mm (10x10").
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