En-tête Ethernet Smart I/O
Caractéristiques principales
- Système d'E/S modulaire
- Jusqu'à 8 modules d'E/S par base
- Borniers amovibles
- Taille compacte
- Montage sur rail DIN
- E/S analogiques incluant mA/V, thermocouple et RTD
- Fonctionnement avec Modbus TCP et Ethernet IP
Spécifications techniques
- Puissance requise (en régime permanent) 550mA @ 24VDC Alimentation de classe 2 uniquement
- Plage de puissance primaire 19,2 - 28,8 VDC
- Puissance de sortie 1500mA @ 5VDC
- Type de borne : pince à ressort
- Couple de serrage des bornes 0,6Nm (5,2lbs/in)
- Température de fonctionnement 0 - 55°C
- Température de stockage -25°C à +70°C
- Humidité relative 5 à 95%HR (sans condensation)
- Dimensions (H x L x P) 90 x 43,5 x 72,8mm (3,54 x 1,71 x 2,87in)
- Poids 114g
- Immunité au bruit selon IEC 1131-2, IEC 61000-4-2, IEC 61000-4-3, IEC 61000-4-4
Spécifications de communication
- Vitesse de transmission des données 10/100/1000Mbps
- Contrôle de flux Full / Half Duplex
- Connecteurs RJ-45 (8P8C), 2 ports (AutoMDIX)
- Commutateur intégré Type non géré
- Protocoles Modbus TCP, Ethernet/IP, BOOTP, DHCP
- Câble de communication S-FTP sur CAT5e
- Délai d'inactivité 10 secondes
- Configuration IP à partir du configurateur i3, à l'aide de Boot/p, XG5000
Spécification des E/S
- E/S compatibles XGB
- Modules pris en charge (par base) 8
- E/S numériques, max (par base) 256 (entrées et sorties)
- E/S analogiques, max (par base) 32 (entrées et sorties)
- Limitations des E/S (par système) Limitées uniquement par l'espace disponible pour les registres/variables
- Alimentation des modules d'E/S 1500mA @ 5V DC maximum
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