Le nouveau produit, "Xtrology", système d'inspection entièrement automatisé des films minces*1, a permis d'effectuer des inspections importantes, telles que la mesure de l'épaisseur du film, l'analyse des défauts et l'analyse de la composition de diverses plaquettes avec un seul instrument.
Ces dernières années, le nombre d'éléments d'inspection dans le processus de fabrication a augmenté en raison des progrès technologiques dans l'industrie des semi-conducteurs, et le niveau des exigences en matière d'inspection continue de s'élever.
Xtrology effectue l'inspection et l'examen des défauts sur une large gamme de tailles de plaquettes et de matériaux utilisés dans les processus traditionnels et de pointe pour les dispositifs à base de silicium et de semi-conducteurs composés.
Nous offrons une variété de solutions en intégrant une variété de capteurs et de technologies d'automatisation développées indépendamment sur la base de la technologie principale d'HORIBA dans une plate-forme unique.
1. Personnalisation des capteurs et des spécifications pour les besoins d'inspection des clients
"Xtrology" est un système hautement personnalisable qui vous permet de sélectionner un ou plusieurs capteurs parmi trois méthodes d'analyse : l'ellipsométrie spectroscopique*2, la spectroscopie Raman*3 et la photoluminescence*4. Il est ainsi possible d'effectuer d'importantes inspections de diverses plaquettes avec un seul instrument.
Épaisseur du film - Mesure de l'épaisseur et de la qualité du film, analyse d'une ou plusieurs couches
Propriétés optiques - Mesure de n (indice de réfraction de la lumière), k (coefficient d'extinction*5) et Eg (bande interdite*6)
Cristallinité - Évaluation de l'uniformité de la structure cristalline du matériau, etc.
Composition / Stœchiométrie - Analyse des ingrédients et du contenu du matériau, et évaluation de l'uniformité
Inspection des défauts - localisation et classification des défauts, inspection et identification des particules
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