Matériau d'interface thermique 1150 series

Le matériau d'interface thermique est utilisé pour remplir les espaces entre les surfaces de transfert thermique, par exemple entre les microprocesseurs et les dissipateurs thermiques, afin d'augmenter l'efficacité du transfert thermique. Il y a généralement de l'air dans ces espaces, et l'air est notoirement un mauvais conducteur. Le matériau d'interface est facile à manipuler et n'est pas salissant. Il est disponible sous forme solide ou liquide et dans différentes épaisseurs. Conductivité thermique La conductivité thermique du matériau d'interface détermine dans une large mesure ses performances thermiques. La conductivité thermique élevée de ce produit garantit un transfert de chaleur suffisant, ce qui permet d'obtenir une meilleure solution de refroidissement et la dissipation de chaleur souhaitée. Ce film, avec ses excellentes propriétés thermiques et électriques, est particulièrement adapté aux applications de haute puissance. Les performances du matériau sont telles qu'il peut être utilisé de manière fiable dans des applications électroniques à forte densité. Propriétés - Bonnes propriétés d'isolation - Conducteur de chaleur - Bonne compressibilité - Souple - Respectueux de l'environnement Applications - Puces mémoires RD-RAM - Solutions thermiques par caloducs - Moteurs automobiles - unités de contrôle - panneaux d'alimentation en plasma Avantages - Températures jusqu'à 200 °C - Propriétés d'isolation élevées - Fournis sous forme de feuilles, de bandes ou de coupes à l'emporte-pièce - Épaisseurs de 0,5 à 5 mm (voir tableau ci-dessous)