Matériau d'interface thermique 1150 series

Matériau de l'interface thermique (TIM) série 1150 Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont conçus pour combler les trous d'air et les irrégularités microscopiques, ce qui réduit considérablement la résistance thermique et améliore ainsi le refroidissement Le matériau d'interface thermique est utilisé pour combler les espaces entre les surfaces de transfert thermique, par exemple entre les microprocesseurs et les dissipateurs thermiques, afin d'augmenter l'efficacité du transfert thermique. Ces espaces sont normalement remplis avec de l'air qui est un très mauvais conducteur. L'article est facile à manipuler et n'est pas salissant. Il est disponible sous forme solide et liquide et en différentes épaisseurs. Conductivité thermique La conductivité thermique du matériau d'interface a un impact significatif sur ses performances thermiques. La conductivité thermique élevée garantit un transfert de chaleur suffisant, ce qui permet d'obtenir une meilleure solution de refroidissement et la dissipation de chaleur souhaitée. Propriétés Bonnes propriétés d'isolation Conducteur thermique Bonne compressibilité Flexible Respectueux de l'environnement Avantages Surface lisse Très bonnes propriétés de transfert thermique même à très faible pression de contact Faible dureté Haute auto-adhésivité Répertorié UL Epaisseur 0,01 à 8 mm Ce film est particulièrement adapté aux applications à haute puissance. Il possède d'excellentes propriétés thermiques et électriques. Grâce à ses bonnes performances, ce matériau peut être utilisé de manière fiable dans des applications électroniques denses.