Plaquette écrou en verre optique

Hobbite® Wafer (Corning Eagle XG Wafer) Hobbite peut être fourni à Corning Eagle XG Wafer, Les capacités dépendent du matériau et de la taille du substrat, les capacités réelles pour des wafers spécifiques sont disponibles sur demande. Mesure des attributs DiameterΦ2″、Φ3″″、Φ4″、Φ5、Φ5″″、Φ6″″、Φ8″、Φ12″″ Épaisseur0.2mm、0.3mm、0.3mm、0.4mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm tolérance±0.02mm） Tolérance dimensionnelle +/- 0,02 Épaisseur Tolérance+/- 5μm Variation d'épaisseur (TTV)< 0.01mm Planéité 1/10 vague/pouce Rugosité de surface (RMS)<1.5nm Grattez et creusez 5/2 Taille des particules <5μm Bow/Warp<10μm Ce qui suit décrit la polyvalence de plusieurs de nos processus clés. Pour de plus amples détails sur le processus, veuillez nous contacter gratuitement pour obtenir plus d'informations. PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PLAQUETTES Forme Coupée Les feuilles minces sont tracées, les feuilles épaisses sont jetées à l'eau et les blocs sont sciés à l'aide d'un fil métallique pour commencer le processus avec une gaufrette "vierge". Bord CNC Chaque plaquette est bordée individuellement sur une station de meulage de précision CNC. Lapidage Selon les besoins, les wafers sont rodés à une épaisseur ou une planéité précise. Polissage Le poli commercial double face élimine les dommages subis sous la surface et le Super Polish crée un fini impeccable. Nettoyage Nous combinons les ultrasons et les mégasons sur plusieurs lignes de nettoyage qui alimentent directement une salle blanche de classe 100. Inspection Dans notre salle blanche optique de classe 100, nous inspectons à différents niveaux de qualité dans les conditions d'éclairage appropriées. Emballage Toutes les plaquettes sont emballées dans des récipients pré-nettoyés, en double sachet et scellés sous vide dans la salle blanche de classe 100.