Système d'alignement pour wafers HPA series

mécaniquede haute précision

Le Wafer Aligner HPA permet d’aligner de manière fiable des wafers transparents, translucides et opaques. Qu’il s’agisse du procédé Standard, Warpage ou Edge Contact – les nouveaux modèles alignent des wafers avec un diamètre de 2 à 12 pouces en quelques secondes. Pour cela, on utilise trois axes HIWIN mobiles avec entraînement à vis pour le centrage des wafers et l'orientation angulaire. Selon le modèle d’Aligner, une unité X-Y ou X-Z est utilisée. En raison de son design compact, la série HPA est également particulièrement adaptée pour l’intégration dans des concepts d’installations exigeants. Optimal pour les applications dans l’industrie des semi-conducteurs, le Wafer Aligner de la série HPA est adapté aux salles blanches ISO 3.