Wafer en silicium

Description : La tranche de séparateur optique de SHIJIA est développée en utilisant la technologie de circuit d'onde lumineuse planaire. Ses différents canaux sont fabriqués sur le quartz par croissance, lithographie, gravure et autres procédés processus. Les puces séparatrices optiques de haute fiabilité peuvent être obtenues par le collage du verre de couvercle, la coupe, le meulage et le polissage. Caractéristiques : ● Taille de 6 pouces ● Faible perte d'insertion et faible PDL ● Bonne uniformité ● Une large gamme de longueur d'onde de fonctionnement Applications : ● Système de réseau FTTH/FTTB/FTTC/CATV ● PON (réseau optique passif) ● Équipement et système de fibre optique Spécifications des plaquettes : PARAMÈTRE :SPÉCIFICATION Diamètre : 6 pouces (150±0,5mm) Orientation : Plat 47.5±5mm Épaisseur : 1050±100μm Propriété thermique : <150℃ Matériau : Quartz