Mesureur d'épaisseur de cuivre SR-SCOPE® DMP®30

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Mesurez rapidement l'épaisseur de cuivre sur les cartes de circuits imprimés, avec précision, de manière non destructive et sans l'influence des couches de cuivre sous-jacentes, avec le SR-SCOPE® DMP30. Caractéristiques • Appareil portatif robuste et puissant pour mesurer l'épaisseur du cuivre sur les cartes de circuits imprimés • Méthode de mesure : micro-résistance • Mémoire des valeurs mesurées : 250 000 valeurs mesurées en 2 500 lots • Boîtier en aluminium robuste avec protection IP64, Gorilla Glass et pare-chocs souples • Batterie Li-Ion échangeable pour une autonomie > 24 h • Transfert de données facile via USB-C et Bluetooth • Retour d'information en direct par lumière, son et vibration pour la surveillance des limites. • Fonction Cal Check pour vérifier l'étalonnage en cours d'utilisation • Sonde numériques disponibles • Disponible avec le nouveau logiciel Tactile Suite Applications Mesure de l'épaisseur de cuivre sur la face supérieure des cartes de circuits imprimés et multicouches, sans couches de cuivre profondes isolées influençant la mesure Plage de mesure avec la sonde D-PCB : épaisseurs de couche de cuivre de 0,5 à 10 µm et de 5 à 120 µm Avec des fonctionnalités étendues et traitées dans un boîtier robuste, de haute qualité avec un design moderne et un logiciel intuitif Tactile Suite, notre SR-SCOPE® DMP30 est le choix idéal pour mesurer les couches de cuivre sur les cartes de circuits imprimés. Connectez la sonde numérique D-PCB au SR-SCOPE® DMP30 et mesurez la conductivité en utilisant la méthode de résistance électrique à 4 points selon la norme DIN EN 14571.