Les wafers posent les plus hautes exigences à la technologie de mesure utilisée. Tout d'abord, les surfaces sont très sensibles. Deuxièmement, les structures sont si petites que seuls des appareils spéciaux peuvent les analyser. Grâce à sa table de mesure programmable avec mandrin à vide pour wafers, le FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER est conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs.
L'optique polycapillaire intégrée dans l'appareil XRF focalise les rayons X sur les plus petits spots de mesure de 10 ou 20 µm avec des temps de mesure courts et une intensité élevée. Ainsi, le XDV-µ WAFER vous permet d'analyser des microstructures individuelles avec beaucoup plus de précision que tout autre appareil conventionnel. Et bien sûr, cela peut être fait de manière entièrement automatique.
Caractéristiques
• Instrument spécial pour les mesures automatisées de couches minces et de systèmes multicouches sur des plaquettes de 6 à 12 pouces de diamètre.
• Tube Microfocus Ultra avec anode en tungstène pour des performances encore plus élevées sur les plus petites taches avec µ-XRF; anode en molybdène en option
• 4 x filtre interchangeable
• L'optique polycapillaire permet d'obtenir des spots de mesure particulièrement petits de 10 ou 20 µm FWHM et une résolution locale optimale
• Détecteur de dérive en silicium 20 mm² ou 50 mm² pour une précision maximale sur les couches minces
• Table de mesure précise et programmable avec mandrin pour plaquettes sous vide pour des mesures automatisées sur de petites structures
• Processeur d'impulsions numérique DPP+. Des temps de mesure encore plus courts avec le même écart type*
• *Par rapport au DPP