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Coucheuse automatique T-AlOx (AlOx + SiNx)
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Caractéristiques
- Spécifications
- automatique
Description
Cette machine est conçue pour appliquer des couches d'AlOx et de SiNx sur la face arrière des wafers, ce qui améliorera le taux de recombinaison et augmentera l'efficacité des cellules en minimisant la lumière rétrotransmise et en maximisant la réflexion de la lumière.
Spécifications
Haut débit : 5 485 plaquettes/heure (640 plaquettes/bateau)
Durée du cycle : 42 minutes
Temps de disponibilité : 97%
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Catalogues
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.