Fréquence de répétition réglable
Conception modulaire
Sortie TEM00
S'appuyant sur la zone extrêmement réduite affectée par la chaleur du "traitement à froid", il peut réaliser un traitement ultrafin et une production de microstructure de matériaux fragiles non métalliques dans les domaines de fabrication haut de gamme, ce qui est largement utilisé dans l'industrie 3C, en particulier dans les processus clés de la chaîne de l'industrie du téléphone portable. À l'heure actuelle, plus de 15 000 machines ont été lancées, ce qui lui confère la première place sur le marché des lasers similaires.
Applications
1. Marquage de PCB, FPC, dépannage, découpe et perçage ;
2. Traitement des micro-trous et des trous borgnes dans les plaquettes de silicium ;
3. Traitement des cellules solaires
4. Traçage de plaquettes de silicium
5. Traçage, découpe et perçage de céramiques
6. Enlèvement de l'encre d'impression, revêtement PVD
7. Marquage de la surface des matériaux
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