Machine de découpe laser MLC7200C4-A

pour silicium monocristallinpour l'industrie de transformationà haut rendement

Le processus de découpe utilisé dans la production de modules photovoltaïques à haut rendement remplace la machine à découper au laser conventionnelle Le principe de base de la découpe laser non destructive est la technologie de fracture contrôlée par la contrainte thermique du laser, qui utilise le laser pour chauffer localement le matériau et produire un gradient de température à la surface du matériau, de manière à induire la génération d'une contrainte thermique et à provoquer une fracture stable du matériau grâce à un contrôle approprié de la contrainte thermique. La découpe laser non destructive permet de réaliser un traitement à basse température et d'éviter les dommages causés par l'ablation des cellules solaires. Principales caractéristiques il n'y a pas de dommages thermiques dus au laser sur la section de la batterie et pas d'influence thermique du laser sur la surface bonnes performances mécaniques et rendement de conversion élevé ; capacité maximale ≥ 7200p / h, plusieurs configurations sont possibles ; largement compatible avec les produits de batterie au silicium cristallin courants et nouveaux ; droits de propriété intellectuelle indépendants, plusieurs brevets principaux.