Machine de découpe laser UV HDZ-WUVC series

de waferpour PCBmonophasée

Applicable à la découpe de plaquettes de 2 pouces, 4 pouces, 8 pouces et 12 pouces 1. Avec le laser UV 355nm, la machine de découpe a des performances stables, un bon spot lumineux et un fonctionnement stable à long terme 2. La table de travail X-Y-Z-θ fiable et de haute précision et les excellentes performances d'accélération et de décélération peuvent améliorer efficacement la productivité du système par unité de temps 3. Grâce à l'absorption du vide, la plaquette ne peut pas bouger pendant le déplacement de la plate-forme 4. La plaquette peut être positionnée en positionnant le point de repère sur la plaquette, ce qui peut garantir la précision de la coupe 5. Le système d'exploitation logiciel très efficace et flexible est doté d'une interface simple et concise 6. Chargement et déchargement automatiques, transport par robot et fonction de recherche automatique des bords