1. Découpe et perçage de matériaux fragiles tels que le verre, le saphir et les céramiques.
2. Découpe d'écrans LCD, OLED (découpe d'angles C, R, U).
3. Points de marquage ultra-précis sur le verre, code QR invisible (0,2 mm) et autres marques fines.
1. Bonne qualité de faisceau, petite taille de spot pour un marquage ultra-fin.
2. La zone affectée par la chaleur est réduite, ce qui évite d'endommager le matériau traité et permet d'obtenir un rendement élevé.
3. Vitesse de marquage, haute efficacité, haute précision.
4. Pas de consommables, faible coût d'utilisation et de maintenance.
5. Les performances de la machine sont stables, le fonctionnement à long terme.
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