Pâte pour collage Spabond™ 568

époxypour métalà faible densité

¬ Pâte de collage du noyau à faible densité de durcissement (0,68 g/cm3) ¬ Longue durée de travail pour les grandes structures ¬ Convient à toutes les applications où une âme légère est utilisée ¬ Formats disponibles certifiés DNV-GL Spabond™ 568 est un adhésif de faible densité, avec un rapport de mélange simple de 2:1 en volume, qui est conçu pour le collage d'une large gamme de matériaux d'âme une large gamme de matériaux d'âme. Le produit est chargé de manière unique et peut être appliqué dans des épaisseurs allant jusqu'à 6mm à 20°C sur des surfaces verticales sans risque de drainage. La résine et le durcisseur sont tous deux codés par couleur pour assurer la cohérence du mélange. La résine est vert clair et le durcisseur brun pâle, ce qui donne une couleur gris neutre une fois le mélange terminé. Grâce aux charges utilisées dans sa formulation, le Spabond 568 est facile à poncer et peut être utilisé pour la pose de planches avec des bandes de bois ou de mousse.