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Circuit imprimé pour module de communication 12 couches
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Caractéristiques
- Applications
- pour module de communication
- Nombre de couches
- 12 couches
Description
Module de communication intelligent
Domaine d'application : Terminal mobile intelligent
Nombre de couches : 12(3+6+3)Couches
Epaisseur de la carte : 0.8mm Trace
Avec/Espace:2/2mil Surface
Traitement : ENIG+OSP
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Mobile Terminal Device
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.