Machine de découpe laser 3D HP15
pour métalde profilés6 axes

machine de découpe laser 3D
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Caractéristiques

Technologie
laser 3D
Matière traitée
pour métal
Produit traité
de profilés
Construction
type portique, 6 axes
Course X

26 000 mm
(1 023,62 in)

Course Y

2 550 mm
(100,39 in)

Course Z

970 mm
(38 in)

Puissance laser

Max: 20 000 W

Min: 12 000 W

Description

machine de découpe laser 3D à 6 axes, délicate pour la découpe des poutres en H, des profilés en acier et des biseaux plats. Avec une structure de portique à double entraînement, une grande rigidité, une forte capacité de charge, un fonctionnement stable, une structure intégrée, stable, fiable, durable, un fonctionnement continu 24 heures sur 24. Caractéristiques de la machine de découpe laser à poutre en H H15 H25 : - Machine de découpe laser de poutre en porte-à-faux ou machine de découpe laser de poutre en portique (en option) - Permet d'augmenter la longueur de découpe laser - La structure ouverte à double station permet d'économiser du temps de chargement et de déchargement - Rendement très élevé pouvant atteindre 15 fois celui du travail manuel - Découpe du métal, poinçonnage, découpage des rainures, ouverture des trous de soudure, marquage pour répondre aux normes - Prise en charge de la découpe convexe, de la découpe en biseau, de la découpe en Z et d'autres types de découpe de nœuds - Prise en charge de l'importation directe de fichiers de modèles tels que TEKLA, SolidWorks, etc. Principaux paramètres de la machine de découpe laser à faisceau H 1. Gamme de traitement : Pour le profil : Hauteur≤ 500mm Largeur≤ 1200mm Longueur≤ 26000mm (personnalisé) Pour les tôles : Longueur 26000mm Largeur 2500mm 2. Puissance du laser : 12kW- 20kW 3. Course de l'axe X : 26000mm 4. Course de l'axe Y : 2550 mm 5. Course de l'axe Z : 970 mm 6. Course de l'axe A (axe de rotation) : ±90° Course de l'axe C (axe de rotation) : ±45° Course de l'axe U (axe suiveur) : ±40mm 7. Vitesse maximale de positionnement X Y Z : 30m/min 8. Précision de la découpe laser : ≤0,5mm

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