Machine de placement automatique placeALL®620XL

pour LEDpour BGACMS

Le placeALL®620XL offre le plus grand espace de la gamme placeALL. Ses dimensions permettent également d'assembler les plus grands projets. Outre la simple surface de la carte PC, il y a suffisamment d'espace pour de nombreux plateaux. Il est possible de prévoir jusqu'à 346 positions d'alimentation différentes. La profondeur disponible permet également l'intégration d'un système en ligne à l'avant de la machine ainsi que d'unités d'alimentation latérales. Même dans le cas d'une fonction en ligne, il reste 262 positions d'alimentation disponibles ainsi que de l'espace pour plusieurs plateaux. Assemblage et distribution de CMS à faible et moyen volume jusqu'à 10500 (deux têtes) 6000 (4600 / IPC9850) composants par heure. Alimentation des composants à partir d'une bande, d'un bâton, d'une bande striée, d'un plateau et de composants en vrac. Puces 0201 jusqu'à un pas fin de 70 × 70 mm et un pas de 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN et pièces personnalisées telles que connecteurs, THT-LED câblées, etc. Le centrage laser breveté de CyberOptics utilise une diode laser pour projeter un faisceau sur le composant. La rotation de la pièce et l'analyse de la longueur d'ombre résultante permettent d'aligner le composant. Le mécanisme de centrage est monté directement sur la tête d'assemblage et aligne les composants lorsque la tête passe de l'étape de prise à l'étape de placement. Le centrage laser peut traiter des composants à partir de puces 0402 jusqu'à une taille de 22 × 22 mm (32 x 32 mm en option) et un pas de 0,6 mm. Avec ce système, les composants jusqu'à 70 × 70 mm, y compris les broches (FP) et les billes de BGA, peuvent être mesurés à l'aide d'une image prise par une caméra. Le logiciel vérifie en outre si les broches sont droites ou si les billes existent. Ces mesures se traduisent par un rendement plus élevé et un taux d'erreur plus faible.