Système de mesure totalement automatique MicroProf® AP

pour wafer

Le FRT MicroProf® AP est un outil de métrologie des wafers entièrement automatisé pour une large gamme d'applications à différentes étapes du processus d'emballage 3D, par exemple pour la mesure des revêtements et de la structuration des photoréserves (PR), des vias de silicium traversants (TSV) ou des tranchées après gravure, des μ-bumps et des piliers de Cu, ainsi que pour la mesure dans les processus d'amincissement, de collage et d'empilage. Grâce à son concept modulaire multi-capteurs, l'outil de mesure flexible MicroProf AP est parfaitement adapté à la réalisation d'une variété de tâches de mesure dans les emballages avancés. Le FRT MicroProf AP fournit également des solutions de mesure complètes pour le traitement de la face arrière (backgrinding, métallisation) pour les semi-conducteurs de puissance tels que MOSFET ou IGBT, ainsi que pour le contrôle de différents substrats, par exemple Si massif, SOI, SOI à cavité, composés tels que GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO, et également pour les matériaux transparents. En outre, il peut être utilisé pour le collage hybride et les microsystèmes électromécaniques (MEMS), notamment sur les marchés de l'électronique grand public, de l'automobile, des télécommunications, du médical et de l'industrie.