Système de report de composant multi-usage
Le FINEPLACER® pico ma est notre système de report de puces le plus économique, destiné au prototypage, la production à faible volume, les laboratoires de R&D et les universités.
Cette plateforme, très versatile, est utilisée pour une large gamme d’applications de micro-assemblage – telles que le report de puce flip chip, le report direct de puce et tous composants qui requièrent une nouvelle approche de soudage.
Points forts
- Précision de placement : 5 µm
- Composants de 0.125 mm x 0.125 mm à 100 mm x 100 mm
- Zone de travail jusqu’à 450 mm x 234 mm
- Support de wafer/Substrat jusqu’à 200 mm
- Force de compression jusqu’à 700 N
- Configurable comme station de réparation à air chaud
- Configuration Manuel et Semi-Automatique