Microsoudeuse de puces submicronique FINEPLACER® lambda

entièrement automatiquede haute précision

Die Bonder submicronique flexible FINEPLACER® lambda est un système de report de puces submicronique pour le soudage direct de puce de précision et pour le packaging de pointe. De conception modulaire, il peut être facilement reconfiguré pour de futures applications, ce qui en fait le premier choix quand la polyvalence technologique maximale et la mise en œuvre rapide des processus sont la clé. Les champs d'application typiques incluent la R&D, les universités, le prototypage et la production à faible volume. Le système couvre un large éventail d'applications, y compris le report des Barres Laser et des diodes avec de l’indium ou de l’Or-Étain (Au/Sn), des VCSEL/photodiodes (collage, polymérisation) et l'assemblage complexe des systèmes opto-électromécaniques (MEMS / MOEMS) pour les produits des communications et du médical. Points forts - Précision de placement submicronique - Résolution optique exceptionnelle - Manipule des composants ultra petits avec outillage spécial - Contrôle de force en boucle fermé - Faible encombrement / conception compacte - Mouvement de l’optique, positions programmables