Microsoudeuse de puces entièrement automatique FINEPLACER® femto blu
eutectiquemulti-chip pour flip chippour die attach

Microsoudeuse de puces entièrement automatique - FINEPLACER® femto blu - Finetech - eutectique / multi-chip pour flip chip / pour die attach
Microsoudeuse de puces entièrement automatique - FINEPLACER® femto blu - Finetech - eutectique / multi-chip pour flip chip / pour die attach
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Caractéristiques

Spécifications
de haute précision, flip-chip, à époxy, pour die attach, entièrement automatique, eutectique, pour les micro assemblages, multi-chip pour flip chip, flip chips à ultrasons automatique

Description

Colle automatique polyvalente Le FINEPLACER® femtoblu est une cellule de micro-assemblage automatisée avec une précision de placement de 2,0 µm @ 3 Sigma et une capacité de force de collage ultra-faible pour les applications photoniques. Conçu pour le prototypage et la production à haut rendement, ce système de fixation de matrice prend en charge toutes les technologies de collage spécifiquement requises pour l'assemblage de composants photoniques et optoélectroniques. L'enceinte complète de la machine minimise les influences extérieures pour garantir un environnement de processus stable et protège l'opérateur contre les gaz, les vapeurs et les rayons UV. Le système d'alignement visuel DualCam avec module à deux caméras et séparateur de faisceau offre des champs de vision spécifiques à l'application, un zoom numérique, diverses options d'éclairage par LED ainsi qu'un déplacement de l'optique le long de l'axe X pour une visualisation optimale d'un large éventail de tailles de composants. IPM Command, le logiciel d'exploitation avancé de FINEPLACER® spécialement développé pour un large éventail de tâches de collage de matrices, soutient un développement de processus cohérent, ergonomique et clairement structuré. Il permet le contrôle synchronisé de tous les paramètres du processus et des modules de processus supplémentaires et fournit une reconnaissance des formes pour l'alignement automatisé des substrats et des composants sur la base de leurs structures et de leurs formes. En fonction des besoins, le FINEPLACER® femtoblu modulaire peut être configuré individuellement et mis à niveau sur le terrain pour prendre en charge d'autres applications et technologies dans le domaine de la photonique. Il couvre l'ensemble du flux de travail du collage de matrices, de l'inspection, de la caractérisation, de l'emballage, du test final et de la qualification dans le cadre du développement et de la fabrication de produits de communication de données et au-delà.

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