Machine de découpe laser LUD seriesde waferpour l'industrie de transformationà chargement automatisé
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Caractéristiques
- Technologie
- laser
- Produit traité
- de wafer
- Application
- pour l'industrie de transformation
- Chargement de la pièce
- à chargement automatisé
- Phase
- monophasée
- Autres caractéristiques
- automatique, haute précision, à grande vitesse, à haut rendement
- Course X
200 mm
(7,87 in)- Course Y
300 mm
(11,81 in)- Répétabilité
2 mm, 5 mm
(0,0787 in, 0,1969 in)- Longueur hors tout
1 150 mm
(45 in)- Largeur hors tout
800 mm
(31 in)- Hauteur
1 700 mm
(67 in)- Poids
1 000 kg
(2 204,62 lb)
Description
Le laser nanoseconde est utilisé pour découper avec précision les plaquettes GPP.
Avantages du produit :
- Qualité de traitement élevée
La largeur de la ligne de coupe est étroite (en prenant le découpage ultraviolet comme exemple : y compris HAZ ≤ 30 ± 5 μm), petit effondrement du bord ≤ 10 μm
- Efficacité de traitement élevée
UPH ≥ 15 (prendre 40mil, 5-inch GPP wafer comme un exemple, y compris le chargement et le déchargement automatique)
- Bonne stabilité de traitement
Le laser nanoseconde présente une grande stabilité de puissance et une bonne qualité de faisceau (M ² < 1,5)
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Catalogues
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