Machine de marquage laser IC Substrate X-Out

pour composants électroniquespour PCBà haute vitesse

Utilisé pour l'identification automatique et le marquage laser des unités de rebut sur les produits porteurs, ce qui facilite l'identification efficace et précise des processus ultérieurs et améliore le rendement des produits et l'efficacité des processus dans les usines des clients. Avantages du produit : Avec le développement des circuits imprimés vers le raffinement, la haute densité et la haute performance, les lasers de précision sont de plus en plus largement utilisés dans l'industrie en aval des circuits imprimés en raison de leurs caractéristiques de traitement sans contact, sans stress et flexibles. La division PCB Microelectronics de HGLASER fournit des solutions intégrées pour les industries en amont et en aval des circuits imprimés, telles que la découpe laser, le marquage, l'automatisation et la gestion de la traçabilité de l'ensemble du processus. - Elle se concentre sur les applications laser dans les usines SMT, fournissant aux clients des solutions de lignes de production automatisées pour le codage laser, la découpe laser et le découpage + les essais + le tri automatique + l'emballage automatique. - Se concentrer sur l'application de l'industrie FPC, en fournissant aux clients des solutions professionnelles pour le processus de base de la découpe rouleau à rouleau du film de couverture FPC, la découpe de la forme du FPC, le perçage à grande vitesse du FPC et d'autres industries.