Machine de marquage laser UV LSU5EB
pour composants électroniquesde waferautomatique

machine de marquage laser UV
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Caractéristiques

Technique
laser UV
Applications
pour composants électroniques, de wafer
Autres caractéristiques
automatique, numérique
Puissance

5 W
(0,01 hp)

Course X

150 mm
(5,91 in)

Course Y

150 mm
(5,91 in)

Description

Face à l'industrie des semi-conducteurs, le manipulateur de plaquettes et la technologie de positionnement par vision coaxiale externe sont adoptés pour réaliser le marquage laser entièrement automatique de plaquettes de 2 à 6 pouces. Avantages du produit : - Automatisation élevée Robot spécial pour le prélèvement et le placement automatiques des wafers, mise au point automatique - Forte compatibilité Avec différentes sources lumineuses, il peut s'adapter à différents niveaux de précision - Haute tolérance aux pannes Positionnement visuel intelligent + détection automatique des arêtes, haute tolérance aux pannes

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.