Plateau en plastique AMT series

Maintenir, protéger et transporter des FPGA en céramique formée ou des SMD hybrides à boîtier métallique peut s'avérer une tâche difficile et décourageante. Les dispositifs formés par SMT peuvent être brasés par le haut, par le côté ou par le bas. Ils peuvent être très minces et/ou très épais, avoir des fils sur un, deux, trois ou quatre côtés de chaque dispositif. Les dispositifs à boîtier métallique peuvent avoir des joints verre-métal très fragiles qui ne peuvent être touchés de peur de fissurer le verre, le dispositif hybride perdant ses joints hermétiques, ce qui le rend inutilisable. Les appareils sont tous sensibles aux décharges électrostatiques (ESD) et il convient donc de prendre des précautions appropriées contre cette influence extérieure et d'isoler les appareils lorsqu'ils sont dans les plateaux. Les plateaux matriciels réglables de Fancort offrent une solution saine et sûre pour tous ces appareils et leurs besoins spécifiques. Les plateaux standard de Fancort peuvent contenir jusqu'à dix Quad Packs ou dix Flat Packs, selon le plateau commandé. Télécharger la brochure 'Gamme de plateaux matriciels ajustables de Fancort'. Plateau pouvant contenir jusqu'à 10 quadruples - AMT-6x12QP Plateau pouvant contenir jusqu'à 10 paquets plats - AMT-6x12FP Plateau pouvant contenir 10 paquets quadruples avec fils brasés par le bas - AMT-6x12QP-B Plateau matriciel fermé Plateau ouvert pour paquets quadruples montrant les pistons spéciaux pour les dispositifs brasés par le bas Plateau pour 10 paquets plats avec fils brasés par le bas - AMT-6x12FP-B Plateau pour contenir 10 quadpacks pour les machines pick and place - AMT-6x12QP-A Plateau dédié pour contenir jusqu'à "6" FPGA 352 formés - AMT-6X12QP-SP -Peut contenir la plupart des paquets quadruples ou plats jusqu'à 1-3/4" de long -Les glissières mobiles en plastique sont moulées en PPA avec de la fibre de carbone, avec une résistivité de surface de -10E5-10E7 ohm/cm -Les supports ne s'effritent pas et tolèrent une température de 170ºC