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Circuit imprimé flexible

Circuit imprimé flexible - ExPlus
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Caractéristiques

Spécifications
flexible

Description

FPC avec couverture pour l'opération Lamp Spec Épaisseur : 0,15 +/- 0,04 mm Caractéristiques principales CPE à couche unique Épaisseur : 0,15+/-0,04mm Matériel de base : PI Épaisseur du matériau de base : 1 million Finition de surface : OSP Epaisseur de la couverture PI : 1 million Epaisseur de l'adhésif de la couverture : 25um Epaisseur du cuivre : 1 oz

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.