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Circuit imprimé multicouche Blind via

Circuit imprimé multicouche - Blind via - ExPlus
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Caractéristiques

Spécifications
multicouche

Description

Conseil de la bobine Spec Épaisseur : 1,6+/-0,16 mm : matériau-FR-4 Caractéristiques principales Quatrième couche Épaisseur : 1,6+/-0,16 mm Matériel-FR-4 Surface Finish-HASL Cuivre-H/H~H/H OZ Masque de soudure Couleur-Vert Conseil d'administration de Remark-Coil

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.