Circuit imprimé multicouche

Caractéristiques principales *Les couches : Multi-couches *Épaisseur du panneau fini : 0,2 ~ 3,6 mm *Épaisseur du cuivre : 17,5 ~ 175 um *Matériel facultatif utilisé : FR-4, FR-4 Hi TG, Non-Dicy... *Min. Largeur/espacement des lignes : 3/3mils (0,075/0,075mm) *Diamètre du plus petit trou : 0,008"/0,062" Épaisseur du PCB *Micro Via : 0.004" par Laser drill *Max. Taille du tableau : 550 mm x 610 mm (21,5" x 24") *Impédance contrôlée : +/-10% *Aveugle, enterré Via : Oui (PROCESSUS HDI) *Processus RoHS : Oui (fini de surface sans halogène, sans Pb) *Certification : ISO9001, ISO14001, UL