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Circuit imprimé multicouche BGA

Circuit imprimé multicouche - BGA - ExPlus
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Caractéristiques

Spécifications
multicouche

Description

PCB rigide à 4 couches avec BGA Spec Epaisseur : 1,56 mm +/- 10% Caractéristiques principales PCB rigide à 4 couches Épaisseur : 1,56 mm +/- 10% Matériel : FR4 Finition de surface : OSP+ Doigt d'or (Au : Min 15u") Cuivre : H/1/1/H Remarque : BGA

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.