Circuit imprimé multicouche BGA design

*Fabriqué à Taiwan*8 couches de PCB rigide (contrôle d'impédance, BGA) Spec PCB rigide à 8 couches : FR4 Caractéristiques principales PCB rigide Couches 8 Épaisseur de la planche : 1,6 +/- 0,16 mm Matériel-FR4 L'or à immersion superficielle Au:1.2u "(Min), Ni:120u "(Min) Épaisseur du cuivre-B:1/3&1/3, H~H oz F:0.85/0.85, H~H oz Remarque - BGA Impédance contrôlée 50OHM, paire différentielle 90&100OHM *Fabriqué à Taïwan*