Système de métrologie pour wafers EVG®40 NT2

EV Group apporte la métrologie à haute vitesse et haute précision à l'intégration hétérogène 3D L'EVG®40 NT2 offre des performances de métrologie révolutionnaires pour accélérer la mise en œuvre du collage hybride au niveau des plaquettes et des puces et de la lithographie sans masque EV Group (EVG), l'un des principaux fournisseurs d'équipements de collage de wafers et de lithographie pour les marchés des MEMS, des nanotechnologies et des semi-conducteurs, a dévoilé aujourd'hui le système de métrologie automatisé EVG®40 NT2, qui fournit des mesures de recouvrement et de dimension critique (CD) pour le collage de wafers à wafers (W2W), de puces à wafers (D2W) et de puces à puces (D2D) ainsi que pour les applications de lithographie sans masque. Conçu pour la production de gros volumes avec des boucles de rétroaction pour la correction et l'optimisation des processus en temps réel, l'EVG40 NT2 aide les fabricants de dispositifs, les fonderies et les sociétés de conditionnement à accélérer l'introduction de nouveaux produits d'intégration 3D/hétérogène, ainsi qu'à améliorer les rendements et à éviter la mise au rebut de plaquettes de grande valeur. EVG présentera le système EVG40 NT2 pour la première fois au salon SEMICON Europa, qui se tiendra du 16 au 19 novembre au Messe München de Munich, en Allemagne. Les personnes désireuses d'en savoir plus peuvent rendre visite à EVG dans le hall B1, stand B1460. Alors que la mise à l'échelle traditionnelle du silicium en 2D atteint ses limites en termes de coût, l'industrie des semi-conducteurs se tourne vers l'intégration hétérogène - la fabrication, l'assemblage et le conditionnement de plusieurs composants ou matrices différents avec des tailles de caractéristiques et des matériaux différents sur un seul dispositif ou boîtier - afin d'augmenter les performances des nouvelles générations de dispositifs. Dans le collage W2W, D2W et D2D, un alignement serré et une précision de superposition sont nécessaires pour obtenir un bon contact électrique entre les dispositifs interconnectés.