Wafer bonder automatisé EVG®520 IS

L'unité monochambre EVG520 IS traite des plaquettes jusqu'à 200 mm en mode semi-automatique pour les applications de petites séries. Redessiné sur la base des commentaires des clients et des innovations technologiques continues d'EV Group, l'EVG520 IS est doté du système de chauffage et de refroidissement rapide symétrique exclusif d'EV Group. Des avantages tels qu'un chauffage supérieur et inférieur indépendant, une capacité de collage à haute pression et la même flexibilité des matériaux et des processus que sur les systèmes manuels contribuent au succès de tous les processus de collage de plaquettes. Caractéristiques Traitement entièrement automatisé avec chargement et déchargement manuel, y compris station de refroidissement externe Compatible avec les alignements mécaniques et optiques EVG Système automatisé à une ou deux chambres Exécution entièrement automatisée du processus de collage et des mouvements de la couverture de collage Station de refroidissement intégrée pour un débit élevé Options : Capacité de vide élevé (1E-6 mbar) Régulateur de débit massique programmable Refroidissement intégré Caractéristiques techniques Force de contact maxi 10, 20, 60, 100 kN Taille du radiateur150 mm200 mm Dimensions minimales du support : copeaux individuels 100 mm Vide Standard : 1E-5 mbar Option : 1E-6 mbar