Wafer bonder eutectique EVG®501

L'EVG501 est un système de collage de plaquettes très flexible qui peut traiter des substrats allant de puces simples à 150 mm (200 mm dans le cas d'une chambre de collage de 200 mm). Cet outil prend en charge tous les procédés courants de collage de wafers tels que l'anodique, la fritte de verre, la soudure, l'eutectique, la phase liquide transitoire et le direct. L'accès facile à la chambre de collage et à la conception de l'outillage permet un réoutillage rapide et facile pour différentes tailles de plaquettes et processus avec un temps de conversion de moins de 5 minutes. Cette polyvalence est idéale pour les universités, les installations de recherche et développement ou la production à faible volume. La conception des chambres de collage est la même pour les outils de fabrication à grand volume EVG, tels que l'EVG GEMINI, et les recettes de collage sont facilement transférables, ce qui permet d'augmenter facilement les volumes de production. Caractéristiques Uniformité unique de la pression et de la température Compatible avec les alignements mécaniques et optiques EVG Conception et configurations flexibles pour la recherche Des puces simples aux wafers Divers procédés (eutectique, soudure, TLP, collage direct) Turbopompe en option (<1E-5mbar) Possibilité de mise à niveau pour le collage anodique Conception à chambre ouverte pour faciliter la conversion et l'entretien Compatible avec la production pilote Conception à chambre ouverte pour faciliter la conversion et l'entretien Encombrement minimum pour un système de collage de 200 mm : 0.8 m2 Les recettes sont entièrement compatibles avec le système de collage à grand volume d'EVG