Ligne de traitement pour l'industrie agroalimentaire EVG®150

pour wafers

L'EVG®150 est un système entièrement automatisé de traitement des résistances offrant des performances à haut débit et supportant des wafers jusqu'à 300 mm de diamètre. Conçue comme une plate-forme entièrement modulaire, l'EVG150 permet d'automatiser les processus de pulvérisation, d'essorage et de développement et d'obtenir des performances à haut débit. L'EVG150 garantit des couches très uniformes et une meilleure reproductibilité. Les wafers à topographie élevée peuvent être revêtus uniformément par la technologie OmniSpray d'EVG, où l'enduction par centrifugation traditionnelle rencontre des limites. Caractéristiques Tailles de wafers jusqu'à 300 mm Jusqu'à six modules de processus Nombre personnalisable - jusqu'à vingt piles d'amorces de cuisson/refroidissement/vapeur Jusqu'à quatre ports de chargement FOUP ou chargement de cassettes Les modules disponibles comprennent Spin Coat, Spray Coat, NanoCoat™, Develop, Bake/Chill/Vapor/Prime La technologie d'atomisation par ultrasons OmniSpray® exclusive à EV Group fournit des résultats de traitement inégalés lorsqu'il s'agit du revêtement conforme des topographies extrêmes Le module optionnel NanoSpray™ permet d'obtenir un revêtement conforme de motifs de 300 microns de profondeur avec des rapports d'aspect allant jusqu'à 1:10 et des parois latérales verticales Vaste gamme de matériaux pris en charge Modules de cuisson jusqu'à 250 °C La technologie Megasonic pour le nettoyage, le traitement sonochimique et le développement améliore l'efficacité du procédé et réduit le temps de traitement de quelques heures à quelques minutes Une manipulation robotisée sophistiquée et éprouvée sur le terrain avec une capacité de double effecteur final assure un débit élevé continu