Wafer bonder automatisé GEMINI®FB

L'empilement vertical de dispositifs semi-conducteurs est devenu une approche de plus en plus viable pour permettre l'amélioration continue de la densité et des performances des dispositifs. Le collage de wafer à wafer est une étape essentielle du processus pour permettre l'empilage d'appareils en 3D. Le système de soudage par fusion intégré GEMINI FB XT d'EVG étend les normes actuelles et combine une productivité accrue avec une meilleure précision d'alignement et de superposition pour des applications telles que l'empilage mémoire, les systèmes 3D sur puce (SoC), l'empilage de capteurs CMOS rétro éclairés et le partitionnement de matrice. Le système est équipé du nouvel aligneur de collage SmartView NT3, développé spécifiquement pour les exigences d'alignement de collage par fusion et de collage de wafers hybrides de < 50 nm. Caractéristiques Nouveau SmartView® NT3, aligneur de collage face à face avec une précision d'alignement de wafer à wafer inférieure à 50 nm Jusqu'à six modules de prétraitement comme : Nettoyer le module LowTemp™ module d'activation plasma Module de vérification de l'alignement Module de débordement Concept XT Frame pour un débit maximal avec EFEM (Equipment Frontend Module) Caractéristiques optionnelles : Module de débordement Module de liaison par thermocompression Caractéristiques techniques Diamètre de la plaquette (taille du substrat) 200, 300 mm Nombre max. de modules de processus 6 + SmartView® NT Caractéristiques optionnelles Module de débordement Module de liaison par thermocompression