Système de positionnement modules combinés Z3TM+

5 axesautomatiquepour manutention de wafers

La Z3TM+ élargit la gamme de modules destinés aux plates-formes de mouvement. Ce module ajoute quatre degrés de liberté indépendants, à savoir les axes Tip, Tilt, Theta et Z, intégrés à l'intérieur un arbre creux élargi. L'une des configurations comprend désormais un axe Z double empilé: un fin (FZ) et un grossier (CZ). De par sa conception, ce module optionnel permet de répondre entièrement aux profils de mouvement des wafers pour les applications avancées du semi-conducteurs, offrant ainsi aux OEM une solution clé en main pour toutes les technologies de semi-conducteurs. La compacité du produit établit une densité record en termes de nombre de fonctions par volume, tandis que ses performances établissent de nouvelles normes du marché en matière de précision et de dynamique. L'axe Z fin permet aux équipementiers de migrer les solutions piézoélectriques coûteuses et obsolètes, en éliminant leurs problèmes d'hystérésis, tout en supportant une résolution, une précision et une répétabilité au niveau du nanomètre, à une dynamique encore plus élevée. Avec un support intégré pour un alignement correct, le module permet un contrôle supplémentaire de la planéité des wafers, par rapport aux têtes d'équipement, au moyen de ses axes supplémentaires de “tip” et “tilt”". Cette fonctionnalité unique permet aux utilisateurs d'accéder à un niveau supérieur de contrôle des processus, par exemple la planéité, l'angle d'incidence nominal (AOI), la rectitude du plan focal et bien d'autres choses encore, qui se traduisent par une possibilité inégalée d'obtenir des performances au niveau du wafer.