Système de positionnement 8 axes TELICA

à portiquepour l'industrie des semi-conducteurshaute précision

TELICA est une plate-forme multi-axes principalement dédiée aux applications back-end du semi-conducteur. Son architecture de double gantry permet un mouvement suivant 3 degrés de liberté, X, Y et Z, pour un nombre total de 8 axes contrôlés. Elle est conçue pour les exigences les plus complexes des processus de die bonding (Flip-chip, Fan-out, emballages empilés 3D), µ-LED bonding, dispensing applications, etc. De par leur conception, les architectures de systèmes de mouvement classiques sont optimisées pour une précision de positionnement élevée ou un débit élevé. Grâce à une architecture de système de mouvement très innovante, TELICA atteint simultanément la précision de placement globale (déplacement aveugle) de ± 1 µm à un débit de 10 kUPH pour une application de flip chip die bonding typique et jusqu'à 180 kUPH pour du µ-LED bonding. Spécifications principales - Précision de placement local de ± 350 nm (déplacements avec alignement local) - Précision de placement globale de ± 1 µm (mouvements aveugles) - <10 minutes de transition thermique (du démarrage à froid au fonctionnement à chaud) - Cadence jusqu'à 10 kUPH pour une application typique de flip chip die bonding - Cadence jusqu'à 180 kUPH pour une application de µ-LED bonding - Accélération jusqu'à 4 g en X, 6 g en Y et 7,5 g en Z - Vitesse jusqu'à 2 m/s en X et Y et 1 m/s en Z - Compatible salle blanche ISO 5