Système d'inspection à caméra 0VSSC060VK(x)

optiquenumériquede mesure

Système de guidage manuel pour l'inspection rapide des joints de soudure cachés Vidéomicroscope compact et portable pour l'inspection des joints de soudure dans la fabrication électronique. Il est conçu pour l'inspection optique et l'enregistrement d'images numériques ainsi que pour les tâches de mesure sur les joints de soudure des dispositifs à grille à billes (BGA), μBGA, CSP et flip chip. Système d'inspection mobile avec deux objectifs à changement rapide (selon l'équipement) : optique BGA à 90° (écart d'environ 280 µm) optique d'inspection macro-zoom à 0° Inspection rapide, guidée à la main, des joints de soudure cachés Eclairage LED intégré et graduable Caméra couleur N-MOS 5 mégapixels, avec connexion USB Fibre optique LED supplémentaire incluse avec l'optique BGA Idéal pour l'inspection sur des sites en constante évolution et pour l'entretien Logiciel d'inspection Ersa ImageDoc v3 (version de base) inclus Grande flexibilité et rapidité avec l'inspection portable des BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA et step-through sur les connexions THT. Permet l'évaluation des remplissages de talons sur les QFP, SOIC et autres dispositifs à terminaison gull-wing, la longueur de mouillage et le mouillage interne sur les PLCC et les dispositifs à terminaison J. Dimensions (LxLxH) mm : 114 x 36 x 51 (sans câble) Poids en g : 210 Principe : système optique intégré avec caméra intégrée et source lumineuse LED Conception : plastique, objectif intégré avec champ de vision de 3 mm, contrôleur de lumière intégré (génération de lumière dans l'optique) Contrôle de la lumière : potentiomètre (0-100%) Caractéristiques du rétroéclairage : éclairage LED à lumière froide (en option), tenu à la main séparément, avec brosse lumineuse et réglage de l'intensité lumineuse Réglage de la mise au point : bague de mise au point intégrée à l'optique Connexions : USB 2.0 (USB-A, longueur 2.5 m), bride de connexion pour l'optique MOBILE SCOPE