Système d'inspection à caméra ERSASCOPE M plus XL

optiquede contrôle qualitéBGA

Systèmes d'inspection pour l'inspection rapide de joints de soudure cachés sur des circuits imprimés de grande taille Polyvalents. Conçus pour l'inspection optique et l'acquisition d'images numériques - y compris la mesure des joints de soudure sur les BGA et autres composants SMT. Le champ d'application comprend l'inspection visuelle des composants sur les circuits imprimés en SMT ou THT en général, mais aussi l'inspection visuelle des zones LP ou des empreintes de pâte à braser. Ersa MOBILE SCOPE unité de base Dimensions (LxLxH) en mm : 114 x 36 x 51 (sans câble d'alimentation) Poids en g : 210 Principe : système optique intégré avec caméra intégrée et source lumineuse LED Conception : plastique, objectif intégré avec un champ de vision de 3 mm, contrôleur de lumière intégré (génération de lumière dans l'optique) Contrôle de la lumière : potentiomètre (0-100%) Caractéristiques du rétroéclairage : éclairage LED à lumière froide (en option), tenu à la main séparément, avec brosse lumineuse et réglage de l'intensité lumineuse Réglage de la mise au point : bague de mise au point intégrée à l'optique Connexions : USB 2.0 (USB-A, longueur 2.5 m), bride de connexion pour l'optique MOBILE SCOPE Optique interchangeable Module BGA 90 Conception : optique de zoom intégrée, éclairage stéréo par source lumineuse LED intégrée avec fibre optique en plastique, optique de déviation prismatique 90° Application : Inspection de joints de soudure cachés avec des dimensions d'espacement de 50 à 1 500 µm (BGA, PLCC, QFP, etc.) Longueur totale en mm : 83 Poids en g : 60 Grossissement : jusqu'à 15x - 180x (sur moniteur 14") Empreinte au sol : 8.2 x 0,8 mm Plage de mise au point : 0.5-30 mm objectif MACROZOOM 80x avec LED Conception : optique de zoom intégrée, éclairage LED intégré et graduable, broche de distance avec trois niveaux de distance