Socket CMS 406-52020-51

Catégorie de qualité IEC 60512-9-1:2010 - 1 Nombre de contacts - 20 Technique de raccordement - SMT Distance de circuit imprimé - 6.0 mm to 15.0 mm Température de fonctionnement - -55°C to + 125°C Matériau Corps isolant - LCP, UL 94 V-0 Valeur CTI IEC 60112 - 150 Matériau de contact - Copper alloy Revêtement du contact - Au over Ni Zone de raccordement - Sn over Ni Mécanique Dimension du pas - 0.8 mm Force d'enfichage par contact - ≤ 0.5 N Force d'extraction par contact - ≤ 0.4 N Durée de vie IEC 60512-9-1 - 500 mating cycles Coplanarité - ≤ 0.1 mm Oscillation, forme sinusoïdale IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g Perturbations de contact pendant l'oscillation, forme sinusoïdale IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Chocs, forme semi-sinusoïdale IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms Perturbations de contact pendant les chocs, forme semi-sinusoïdale IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs Électrique Courant de fonctionnement IEC 60512-5-2 - 1.7 A at 20°C (80 of 80 pins) 5.5 A at 20°C (2 of 80 pins) 5.1 A at 20°C (4 of 80 pins) Résistance traversante IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ Entrefers et lignes de fuite - 0.25 mm Résistance d'isolation IEC 60512-3-1 - > 5 GΩ Tension test IEC 60512-4-1 - 500 VAC Transmission de données - 16 Gbps Montage Température de brasage JEDEC J-STD-020E - 20 - 40 s at 260°C MSL JEDEC J-STD-020E - 1 Composants - Pick and Place Homologations / conformité Fichier UL - E130314 Environnement - RoHS konform