Diafilm™ TM est un matériau de gestion thermique éprouvé, idéal pour les dispositifs RF, optoélectroniques et semi-conducteurs de puissance à haute tension. Il réduit les gradients thermiques à proximité d'un dispositif, ce qui rend les dissipateurs thermiques plus efficaces et permet d'utiliser des dispositifs de haute puissance sans augmenter la taille du système ni réduire la température ambiante de fonctionnement.
Les répartiteurs de chaleur singulés Diafilm™ TM peuvent :
- Abaisser les températures des appareils
- Améliorer la fiabilité
- Augmenter la capacité de performance
Diafilm™ TM surpasse les autres matériaux de diffusion de chaleur disponibles dans le commerce, avec la conductivité thermique connue la plus élevée de tous les matériaux solides à température ambiante.
Avantages des répartiteurs de chaleur Diafilm™ TM en diamant CVD pour micro-ondes
- Conductivité thermique la plus élevée de tous les matériaux
- Isolation électrique
- Cinq niveaux de conductivité thermique disponibles
- Gamme de tailles, d'épaisseurs et de métallisations
disponibles
- Large gamme de solutions de collage sous pression
- Disponible dans des diamètres allant jusqu'à 130 mm
Dépasser les limites techniques actuelles
La conductivité thermique supérieure de Diafilm™ TM présente des réductions sans précédent de la température de jonction, tout en conservant le même niveau de puissance. Cela offre aux ingénieurs la possibilité de créer des systèmes plus économiques et plus fiables.
Modélisation et analyse des solutions proposées Nos ingénieurs et technologues utilisent les derniers systèmes de modélisation informatique pour modéliser et analyser chaque aspect des propriétés thermiques et mécaniques d'une application proposée.
Nous recommandons et fournissons la taille, la forme et l'épaisseur optimales, et travaillons avec les clients pour intégrer le diamant le plus efficacement possible dans leurs applications.
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