Résine époxy ER2221 series

pour encapsulationà faible viscositébi-composant

Résine d'encapsulation époxy thermo-conductrice La résine ER2221 a été formulée comme un produit d'enrobage résistant aux hautes températures et thermo-conducteur qui conserve d'excellentes caractéristiques tout au long des cycles thermiques. La résine d’encapsulation époxy thermo-conductrice ER2221 a été formulée comme une résine résistante aux hautes températures et thermo-conductrice qui conserve d’excellentes caractéristiques tout au long des cycles thermiques. L’ER2221 présente une excellente résistance thermique jusqu’à une température de fonctionnement de 150°C et a une valeur de conductivité thermique améliorée par rapport à d’autres résines d’encapsulation à 1.20W/m.K. Il s’agit d’un système chargé, mais la viscosité du système mélangé est faible par rapport à d’autres résines ayant une charge de remplissage similaire. Cela permet à la résine d’être facilement mélangeable et de s’écouler naturellement entre les composants et même entre les espaces limités. Les charges utilisées dans cette résine sont également non abrasives, ce qui signifie qu’il y a moins d’usure sur les machines de distribution. L’ER2221 est un excellent choix pour l’encapsulation d’unités électroniques qui nécessitent des niveaux élevés de protection contre l’environnement et de résistance thermique, comme par exemple dans l’automobile, l’aérospatiale, l’industrie ou d’autres applications soumises à des milieux difficiles. Pour plus d’informations, reportez-vous à la fiche technique. Notre équipe d’assistance technique est également à votre disposition pour discuter des exigences et contraintes de votre application.