Résine époxy ER2219
pour applications électroniquesmono-composantignifugée

Résine époxy - ER2219 - ELECTROLUBE - pour applications électroniques / mono-composant / ignifugée
Résine époxy - ER2219 - ELECTROLUBE - pour applications électroniques / mono-composant / ignifugée
Résine époxy - ER2219 - ELECTROLUBE - pour applications électroniques / mono-composant / ignifugée - image - 2
Ajouter à mes favoris
Ajouter au comparateur
 

Caractéristiques

Type de résine
époxy
Applications
pour applications électroniques
Autres caractéristiques
mono-composant, ignifugée, hybride, noire

Description

Résine époxy monocomposant ER2219 est une résine époxy monocomposant polyvalente convenant à l’utilisation comme résine d’enrobage de dôme ou pour trempage de circuits hybrides et composants individuels qui nécessitent un masquage séparé. ER2219 est une résine époxy monocomposant polyvalente convenant à l’utilisation comme résine d’enrobage de dôme ou pour trempage de circuits hybrides et composants individuels qui nécessitent un masquage séparé. La résine est semi-thixotrope pour une polymérisation efficace à la chaleur et un temps de processus plus court. ER2219 est conforme à l’homologation UL94 V-0 comme résine ignifuge. Propriétés clefs Époxy semi-thixotrope Haute pureté ionique; faible teneur en chlore ionisable. Séchage rapide à températures élevées conforme UL94 V-0 Conforme RoHS

Catalogues

Autres produits ELECTROLUBE

Résines d’encapsulation

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.