Résine époxy ER2218

pour encapsulationpour applications électroniquesà faible viscosité

Résine d'encapsulation à très faible viscosité retardant de flamme ER2218 est une résine époxy à faible viscosité et excellente stabilité thermique. ER2218 est une résine époxy à faible viscosité et excellente stabilité thermique. Le produit a été conçu spécifiquement pour assurer la compatibilité avec les applications de refusion, et reste donc stable lors d’excursions à température élevée à court terme. Le système utilise un durcisseur exempt de DDM ou autres amines aromatiques. La charge ignifuge utilisée est du type « propre » non halogénée ce qui conduit à des évaporations de toxicité relativement faible et à une faible émission de fumée. Sa viscosité extrêmement basse en fait un choix idéal pour l’enrobage d’électronique de géométries complexes ou à espacement limité, avec une plage de température d’exploitation extrêmement large. Propriétés clefs Excellente stabilité à haute température Idéale pour les applications impliquant des cycles thermiques ou des températures extrêmes pendant de courtes durées, par exemple la refusion Conforme RoHS