Résine époxy ER2183 series

pour encapsulationà faible viscosité

Résine d'encapsulation époxy thermo-conductrice ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée. ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée. Ce système à faible viscosité est idéal pour l’enrobage et l’encapsulation de composants ou de produits électroniques dans un espace limité et exigeant une dissipation thermique. Sa large plage de température d’utilisation permet de l’appliquer dans une grande diversité d’applications d’enrobage et d’encapsulation. Alternative à faible viscosité pour ER2220 Propriétés clefs Époxy conducteur thermique Alternative à faible viscosité pour ER2220 : 5000 mPa s Haute conductivité thermique 1,25 W/m.K. Facile à mélanger, utilise des charges non abrasives Large plage de température d’utilisation (-40 °C – 130 °C) Homologuée UL94 Conforme RoHS