Connecteur de données microComp® SeriesEthernetD-Subrectangulaire
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Caractéristiques
- Type
- de données
- Format
- Ethernet, D-Sub
- Forme
- rectangulaire, droit
- Spécification électrique
- haute densité, à grande vitesse
- Matériau
- en aluminium, en composite, coquille
- Domaine
- réseau
- Autres caractéristiques
- miniature, à haut débit, léger
- Courant primaire
2,5 A
- Température de fonctionnement
Max: 175 °C
(347 °F)Min: -55 °C
(-67 °F)
Description
•Design optimisé et boitier en composite ou en aluminium pour un gain de poids de 65% par rapport au Sub-D HD standard
•Solution miniature pour un gain de place maximal, 35% d'espace gagné par rapport au Sub-D HD standard
•Facilité d'utilisation: contacts amovibles et protégés, connexion / déconnexion facile / 38% plus facile que le Sub-D HD standard avec 33% de contacts en plus
•Non magnétique, non dégazant
•Qualifié ESCC 3401 QPL
La série microComp® miniature spatiale est une solution d'interconnexion rectangulaire QPL basée sur la conception ESCC 3401.
•Très Haute Densité de 7 à 104 contacts
•# 26 contacts, jusqu'à 2,5 A chacun
•contacts à picots à sertir droits ou à 90 °
•Transmission haut débit pour liaisons Cat. 5e Gigabit Ethernet 1000 base T
•QPL sur ESCC 3401/081, 3401/082, 3401/083, 3401/084
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.