•Disponible en versions aluminium et composite
•Contacts protégés
•Blindage EMI
•Masse réduite par rapport aux standards micro-D ou Sub-D
La gamme microComp® est un connecteur rectangulaire miniature haute densité.
Les boitiers microComp® sont produits à partir de fibre de verre renforcée pour une résistance mécanique maximale. Ces boitiers composites sont jusqu'à 36% plus légers que des boitiers en aluminium. Le procédé avancé de placage du nickel sur composite utilisé sur la microComp® est celui qualifié pour les gammes SOURIAU de produits MIL-DTL-38999. Cette technologie retenue par Boeing et Airbus offre un blindage optimisé et une continuité de boitier à boitier.
Les connecteurs microComp® mâles sont protégés. Les contacts mâles D-Sub et HD D-Sub sont les parties fragiles du connecteur car ils peuvent être facilement tordus. Sur le microComp®, les contacts mâles sont entièrement entourés par l'isolant: ils sont protégés et ne peuvent être endommagés.
Avec leurs contacts très courts, les connecteurs microComp® ont des performances Ethernet élevées.
Entièrement compatible Ethernet 100 base T:
•Insérez jusqu'à 4 liaisons Ethernet dans un microComp® 25 voies
•Insérez jusqu'à 4 liaisons Ethernet 100 dans un connecteur microComp® 25 voies
•Compatible avec les câbles Ethernet Quad standard
•Atteint les performances de la cat 6 (TIA / EIA 568-B)