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Machine à laminer sous vide VA 7124-HP3
pour circuits imprimés

Machine à laminer sous vide - VA 7124-HP3 - Dynachem - Automatic Lamination Technologies - pour circuits imprimés
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Caractéristiques

Type
sous vide
"application
pour circuits imprimés

Description

L'applicateur VA 7124-HP3 de vide est une machine autonome, conçue et construite pour assurer l'élimination complète d'air des surfaces d'une carte électronique, aussi bien que l'encapsulation parfaite des traces. La machine a été développée pour l'application simultanée des deux côtés du PCBs (flexible et rigide) afin d'atteindre la qualité élevée de stratification et l'excellente conformation pour affiner des modèles avec le vernis photosensible sec de film, le soldermask sec de film ou le ConforMASK et le film diélectrique. La machine assure une adhérence parfaite des produits et qu'il n'y a aucun bulle d'air. L'applicateur VA 7124-HP3 de vide utilise la chaleur, le vide et la pression élevée de stratification. La machine est équipée de système de gestion des données pour diriger et commander les paramètres de processus par l'intermédiaire d'un logiciel et de lui appropriés est préréglé pour le lecteur de code barres.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.